Линейка | Intel Core i9 |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Совместимость | Материнские платы LGA1200 |
Количество ядер | 8 ядер |
Количество потоков | 16 |
Частота процессора | 2500 |
Объём кэша L3 | 16384 |
Кодовое название микроархитектуры | Rocket Lake |
Серия | 11 Gen |
Микроархитектура | Cypress Cove |
Название графического ядра | Без встроенной графики |
Разблокированный множитель | - |
Тип памяти | 3200 |
Макс. объем памяти | 128 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 65 |
Производительность | 23787 |
Охлаждение в комплекте | Кулер в комплекте |
Совместимые системы охлаждения | Кулеры для Socket 1200 |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Процессоры | Процессоры LGA1200 |
Чипсет (Северный мост) | Intel Z590 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 4 |
Кол-во каналов | 2 |
Макс. объем памяти | 128 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 5333 |
Сетевой адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбит/с |
Беспроводной модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
Модуль Bluetooth | 5.2 |
Звуковая карта | Realtek ALC4080 |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 6 |
Кол-во PCI-E 1x | 2 |
Кол-во PCI-E 16x | 3 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Поддержка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
Кол-во USB Type-C | 1 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
Кол-во слотов M.2 | 3 |
Поддержка SLI или CrossFire | 3-way CrossFire |
SYS_FAN | 6 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кол-во внешних USB 2.0 | 4 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 5 |
Кол-во внешних USB Type-C | 1 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | + |
Разъем DisplayPort | + |
Выход S/PDIF | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса ATX |
Бренд | Материнские платы MSI (МСИ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable Header + 1 x JCORSAIR Header |
Overclocking | + |
Особенности |
Подсветка Mystic Light с гибкой регулировкой: 16.8 млн цветов, 29 визуальных эффектов и поддержка светодиодных лент (адресуемых и неадресуемых) M.2 Shield Frozr AUDIO BOOST 5 Поддерживает MU-MIMO 2.4 ГГц/6 ГГц (160 МГц) до 2.4 Гбит/с Поддерживает Bluetooth 5.2, FIPS, FISMA |
Цвет | Черный с серым |
Статус материнской платы | Новая |
Компьютеры EVOLVE | ПК на GeForce RTX 3060 |
Объём памяти | 12288 |
Шина памяти | 192 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | Boost: 1777 |
Частота видеопамяти | 15000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 17167 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 |
Разъемы |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Подсветка | RGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 245 |
Высота видеокарты | 119 |
Кол-во занимаемых слотов | 3 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 550 |
Разъем доп. питания | 8 pin |
Дополнительная информация |
Graphics Clock 1320 MHz Имеет два больших 90-миллиметровых вентилятора для эффективного охлаждения и большую площадь прорези на задней панели для оптимальной вентиляции Настраиваемая RGB-подсветка также украшена сбоку кожуха, чтобы геймеры могли наслаждаться минималистскими световыми эффектами Цветовое освещение RGB LED может быть также изменено в соответствии с температурой графической карты |
Аппаратная особенность | С ограничением |
Цвет | Черный |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 750 |
Вентилятор | 120 |
Разъёмы для видеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Разъём питания материнской платы | 20+4 pin |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Gold |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 4 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 4 |
Кол-во разъемов SATA | 8 |
Цвет | Черный |
Габариты | 150 x 160 x 86 |
Отстегивающиеся кабели | + |
Защита от перегрузок | + |
Статус БП | Новый |
Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) UVP (Защита от понижения напряжения в сети) OTP (Защита от перегрева) |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA775 LGA1200 Не совместим: LGA2011/2011-3 LGA2066 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 AM4/AM5 FM2/FM2+ Не совместим: TR4 TRX4 AM1 |
Диаметр | 120 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | ARGB-подсветка |
Отдельное подключение подсветки | 3 pin (5V) |
Тип подшипника | Подшипник скольжения c винтовой нарезкой |
Скорость вращения вентиляторов | 1000–1800 |
Максимальное TDP | 187 |
Уровень шума | 26.3 |
Воздушный поток | 51.17 |
Количество тепловых трубок | 5 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 148 |
Количество вентиляторов | 1 вентилятор |
Ресурс | 30 000 |
Входной ток | 0.29 |
Потребляемая мощность | 2.04 |
Номинальное напряжение | 12 |
Особенности | Регулятор оборотов |
Материал тепловых трубок | Медь |
Материал радиатора | Алюминий |
Габариты | 148 x 126 x 85 |
Вес | 600 |
Цвет корпуса | Черный |
Статус кулера | Новый |
Цвет крыльчатки | Черный |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 1 ТБ |
Тип ячеек памяти | 3D-NAND QLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Скорость чтения | 1800 |
Скорость записи | 1800 |
Ресурс записи (TBW) | 200 |
Время наработки на отказ | 1.6 млн |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Вес | 10 |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | HDD |
Линейка | Western Digital Ultrastar DC HC550 |
Форм-фактор | 3.5″ |
Объем памяти | 18 ТБ |
Интерфейс | SATA III |
Скорость передачи данных | 600 |
Скорость вращения шпинделя | 7200 |
Буфер обмена | 512 |
Ударостойкость |
50 g (в рабочем состоянии) 250 g (при хранении) |
Потребляемая мощность | 6.5 |
Рабочая температура | От 5 до 60 |
Дополнительно |
Применения/среды: приложения для предприятий и центров обработки данных, в которых плотность емкости, энергоэффективность и надежность имеют первостепенное значение, облачное и гипермасштабное хранилище, массовое масштабирование (MSO), центры обработки данных с высокой плотностью, распределенные файловые системы, массовое хранение с использованием решений для хранения объектов, таких как CEPH и OpenStack Swift, основное и вторичное хранилище для Hadoop для поддержки аналитики больших данных, централизованное видеонаблюдение Скорость передачи данных для интерфейса SATA 6.0 Гбит/с |
Габариты | 147 x 101.6 x 26.1 |
Вес | 690 |
Статус HDD | Новый |
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX Micro-ATX Mini-ITX CEB |
Подсветка | Многоцветная подсветка |
Предустановленные вентиляторы (на передней панели) | 1 x 120 |
Общее число установленных вентиляторов | 1 шт |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 2 x 120 |
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 3 x 120 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 120/240 |
Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/240/360 |
Максимальная высота кулера | 150 |
Дополнительно | COUGAR RGB вентилятор |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Максимальная длина БП | 220 |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 2 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 2 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 8 слотов расширения |
Дополнительно | 2 дополнительных слота для вертикальной установки графической карты |
Порты |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 400 |
Особенности |
Уникальный дизайн корпуса Боковое окно Боковое окно из закаленного стекла |
Дополнительно |
Эксклюзивная съемная конструкция шасси обеспечивает более удобный и инновационный опыт установки Системаподсветки Trelux Lighting с адресуемыми RGB-светодиодами |
Материал | Металл и стекло |
Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
Габариты | 368 x 631 x 744 |
Габариты в упаковке | 825 x 449 x 730 |
Вес | 18 |
Вес в упаковке | 22 |
Цвет | Серебристый с оранжевым |
Статус корпуса | Новый |
Тип | Полноразмерные |
Подключение | Проводное |
Крепление наушников | Оголовье |
Тип акустического оформления | Закрытые |
Назначение | Геймерские |
Интерфейс подключения | mini-Jack (3.5 мм) |
Диапазон частот | 13–27 000 |
Чувствительность | 98 |
Номинальное сопротивление | 65 |
Вид | В обмотке |
Подвод к наушникам | Односторонний |
Длина | 1.3 |
Штекер | Прямой |
Дополнительно | Второй кабель 2 м |
Крепление | Вынесенный на корпус |
Диапазон частот | 50–18 000 |
Чувствительность | −43 |
Материал амбушюр | Кожзаменитель |
Возможности | Регулировка громкости |
Функции и особенности |
Съемный микрофон Два кабеля в комплекте |
Вес | 336 |
Цвет | Черный с красным |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 32 |
Количество модулей | 1 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймингов | 16-20-20 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 85 |
Температура хранения | От −55 до +100 |
Особенности | Охлаждение модуля |
Дополнительно |
Поддержка XMP 2.0 Протестированные тайминги По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В Профиль XMP №2: DDR4-3000 CL16-19-19 при 1.35В Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты |
Габариты | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
Цвет | Черный |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии