Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3600 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Matisse |
| Серія | Ryzen 3 |
| Мікроархітектура | Zen 2 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 17774 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 4.2 |
Звук
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+3-фазне рішення Pure Digital VRM з польовими МОП-транзисторами Два надшвидкі роз'єми NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2 Високоякісні аудіоконденсатори та аудіошумоізоляція для максимальної якості звуку RGB FUSION 2.0 Smart Fan 5 оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів з функцією FAN STOP Q-Flash Plus: Оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 590 |
| Тип пам'яті | GDDR5 |
| Серія | Radeon RX 5xx |
| Частота графічного ядра | 1580 |
| Частота відеопам'яті | 8000 |
| Максимальна роздільна здатність | 4096x2160 |
| Продуктивність | 9574 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 3.0 x16 |
| Роз'єми | DVI 1 шт., HDMI 1 шт., DisplayPort 3 шт. |
| SLI/CrossFire | + |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
| Довжина відеокарти | 270 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 500 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 6 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Термонаклейки, що розсіюють тепло |
| Колір | Чорний з червоним |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 18 |
| +3.3V | 18 |
| +12V1 | 22 |
| +12V2 | 22 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 158 x 85 x 150 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) |
Основні
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 AM4/AM5 FM2/FM2+ Несумісний: TR4 TRX4 AM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Low Profile |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800-1900 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 28 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 85 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Споживана потужність | 5.4 |
| Номінальна напруга | 13.2 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 125 x 85 |
| Вага | 640 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1700 |
| Швидкість запису | 1200 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
Додатково
| Споживана потужність |
0.37 Вт (в режиме ожидания) 2.07 Вт (максимум) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NANDXtend ECC Technology HMB Technology NVMe 1.3 4K Aligned Random Read: up to 290K IOPs 4K Aligned Random Write: up to 260K IOPs Вимоги до операційної системи: Windows 7/8/8.1/10 |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 300 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 380 x 185 x 435 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии