Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 2500 |
Максимальна тактова частота | 4400 |
Об'єм кешу L3 | 18432 |
Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
Серія | 12 Gen |
Мікроархітектура | Golden Cove |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 730 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 10 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 19506 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 5333 |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 2 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 5 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Коричневий |
Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 6900 XT |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | Radeon RX 6xxx |
Частота графічного ядра | Boost: 2365 |
Частота відеопам'яті | 16000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 27003 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a 1 x USB Type-C |
SLI/CrossFire | + |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Довжина відеокарти | 277 |
Висота відеокарти | 131 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 850 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin x3 |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
240-міліметровий радіатор Трубка 600 мм для сумісності з шасі EATX і альтернативними кріпленнями Super Alloy Power II включає дроселі з високоякісного сплаву, твердотільні полімерні конденсатори і ряд сільноточних силових каскадів ASUS FanConnect II оснащений вентилятором з гібридним керуванням для оптимального охолодження системи ASUS FanConnect II оснащений вентилятором з гібридним керуванням для оптимального охолодження системи 240-міліметровий радіатор охолоджується двома потужними 120-міліметровими вентиляторами ARGB, які оптимізовані для роботи з високими CFM і статичним тиском Кабелі вентилятора радіатора можна підключити безпосередньо до карти і закріпити стяжками, що додаються щоб все було організовано 2135 MHz (Game Clock) Радіатор 27.6 x 12 x 5.17 см (включаючи вентилятор) |
Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
Колір | Сріблястий з чорним |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 8 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
Пропускна спроможність | 28 800 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-19-19-36 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 SPD Latency 15-15-15-36 SPD Speed 2133MHz SPD Voltage 1.2V |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70 |
-12V | 0.5 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт. |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 7 |
Колір | Чорний |
Габарити | 158 x 85 x 150 |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) |
Zezzio ZH-500K ARGB нове рішення для охолодження сучасних процесорів. Стильний та ефективний дизайн, просте болтове кріплення, потужний та продуктивний вентилятор c керованим та статичним підсвічуванням ARGB/SRGB версії 5В 3 Пін, та п’ять мідних трубок у великому радіаторі.
Використання технології H.D.T 3.0
До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.
Потужний радіатор охолодження
Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з п’ятьма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення та, як і мідні трубки, пофарбовані у чорний колір.
Продуктивний вентилятор
Вентилятор системи охолодження має стандартний розмір 120мм з вбудованим PWM контролером. Гідродинамічний підшипник вентилятора забезпечує низький рівень шуму, високу продуктивність на високих обертах. Максимальний повітряний потік становить 73,6±10% CFM при максимальній швидкості обертів 1800±10% об/хв. Максимальний рівень шуму становить 33,8 dB.
Два види підсвічування
Унікальна властивість вентилятора даної моделі це наявність двох видів відсвічування: ARGB та SRGB. Підсвічування ARGB версії 5В 3Пін забезпечує реалізацію різноманітних світлових ефектів і працює від вбудованого або зовнішнього контролеру ARGB версії 5В 3Пін. Має синхронізацію з ASUS AURA, MSI Mystic light, Gigabyte FUSION та інших виробників материнських плат. Якщо не підключати кабель синхронізації підсвічування до контролеру ARGB, вентилятор буде світитися яскравими статичним підсвічуванням без можливості керування кольорами.
Захист від вібрації
Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.
Болтове монтажне кріплення
Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2066 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 400–1800 |
Максимальне TDP | 185 |
Рівень шуму | 33.8 |
Повітрянний струм | 73.6 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 151 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.35 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.12 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 151 x 120 x 75 |
Вага | 520 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Прозорий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 2000 |
Швидкість запису | 1600 |
Ресурс записи (TBW) | 330 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | NVMe 1.3 |
Габарити | 22 x 80 x 8 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Micro tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 165 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 265 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 410 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково | Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Товщина стінок | 0.6 |
Габарити | 450 x 415 x 210 |
Габарити в упаковці | 517 x 496 x 282 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии