Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.
AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.
Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.
Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.
of CPU Cores: 16
of Threads: 32
Max Boost Clock: Up to 4.9GHz
Base Clock: 3.4GHz
Thermal Solution (PIB): Not included
Default TDP / TDP: 105W
Graphics Model: Discrete Graphics Card Required
Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 3900 |
Максимальна тактова частота | 4400 |
Об'єм кешу L3 | 16384 |
Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
Серія | Ryzen 5 |
Мікроархітектура | Zen 3 |
Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 19931 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Статус процесора | Новий |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 8 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
Пропускна спроможність | 28 800 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-19-19-36 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 SPD Latency 15-15-15-36 SPD Speed 2133MHz SPD Voltage 1.2V |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 650 |
Вентилятор | 120 |
Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Роз'єм живлення материнської плати | 24 pin |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
+5V | 20 |
+3.3V | 24 |
+12V1 | 52 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 24 pin, 4+4 pin 2 шт. |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів SATA | 7 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 125 x 86 |
Вага | 1.9 |
Статус БЖ | Новий |
Високопродуктивні теплові трубки
Чотири 6-мм теплові трубки із нікелевим покриттям. Надзвичайно тонко збалансовані характеристики PALADIN 400 допомагають перевершити межу продуктивності рядового кулера з 4 тепловими трубками.
H.D.T 3.0
Покращений теплопровідник швидше відводить тепло від процесора.
Велика площа теплової поверхні
56 шт. алюмінієвих ребер з площею теплової поверхні близько 6600 см?, що набагато більше, ніж у інших кулерів з 4 тепловими трубками.
Інновація
Унікальний 130-мм вентилятор із динамічним підшипником. Повітряний потік досягає 81 фут3/хв при 1600 об/хв.
Металеві монтажні кріплення з простою установкою
Модернізовані металеві монтажні комплекти підтримують популярні платформи INTEL/AMD.
Термопаста
Теплопровідність термопасти, що входить до комплекту: 12.8 Вт/(м-К).
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 130 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 400–1600 |
Максимальне TDP | 200 |
Рівень шуму | 29 |
Повітрянний струм | 76.85 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 157 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.2 |
Споживана потужність | 2.4 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.46 мм |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 157 x 130 x 25 |
Вага | 700 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 2000 |
Швидкість запису | 1600 |
Ресурс записи (TBW) | 330 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | NVMe 1.3 |
Габарити | 22 x 80 x 8 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
Максимальна висота кулера | 165 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 160 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 320 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Додатково | Корпус DeepCool CC360 ARGB Micro-ATX пропонує видатну цінність завдяки великій сумісності компонентів, кристально чистому вікну із загартованого скла та загалом трьом встановленим вентиляторам ARGB, які допоможуть розпочати будь-яку збірку |
Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 431 x 418 x 215 |
Вага | 4.9 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Процесори | Процесори для AM4 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 4866 |
Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC887/897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x кнопка BIOS FlashBack |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии