Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2900 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 16613 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B560 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5066 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1815 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22511 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | - |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 286 |
| Висота відеокарти | 115 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 6 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 3X включає в себе унікальні лопастні вентилятори 3x80 мм, альтернативне обертання, 5 композитних мідних теплових трубок з прямим контактом, графічний процесор, активний 3D-вентилятор і охолодження екрана, які разом забезпечують високоефективне розсіювання тепла Альтернативне обертання може зменшити турбулентність сусідніх вентиляторів і збільшити тиск повітря 3D Active Fan забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаться вимкненими, коли графічний процесор знаходиться в режимі низького навантаження або низької потужності RGB Fusion 2.0: завдяки 16.7 млн параметрів кольору і численним світловим ефектам, що настроюються, ви можете вибирати світлові ефекти або синхронізувати їх з іншими пристроями AORUS |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Чорний з сріблястим |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL17 |
| Схема таймінгів | 17-17-17 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Технологія HyperX Infrared Sync Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3600 CL17-19-19 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 42.2 x 8 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 140 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160x150x87 |
| Вага | 1.95 |
Додаткові характеристики
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 LGA1200 LGA1700 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Несумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1000 |
| Максимальне TDP | 230 |
| Рівень шуму | 22 |
| Повітрянний струм | 55.45 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 163 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Ресурс | 160 000 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 144.2 x 109.5 x 163 |
| Вага | 864 |
| Статус кулера | Новий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2200 |
| Швидкість запису | 2000 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Споживана потужність |
0.0032 Вт (в режимі простою) 0.08 Вт (в середньому) 1.7 Вт (максимум при читанні) 4.5 Вт (максимум під час запису) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
256-бітове шифрування XTS-AES Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація при зберіганні 20G (10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 6.8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240/280/360/420/480 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 510 x 525 x 227 |
| Вага | 9.25 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии