Процесор Intel Core i9-12900KF
Intel Core i9 12900KF – високопродуктивний флагманський “камінь” для настільних комп'ютерів, який чудово підходить для дизайнерів та монтажерів відео та фільмів. Він надійшов у продаж у листопаді 2021 року. Хоча зараз з'явилися більш продуктивні та швидкі аналоги 13-го і 14-го поколінь, а незабаром вийдуть і процесори 15-го покоління, ця модель все ще затребувана завдяки ціні, що поступово знижується. Якщо користувач не може дозволити собі процесори 13-14 Gen, краще брати i9 12900KF.
Процесор Intel Core i9-12900KF: огляд флагмана для геймерів та вимогливих користувачів
Процесор Intel Core i9 12900kf заснований на архітектурі Alder Lake, яка є новим поколінням архітектури Intel. Вона є комбінацією високопродуктивних ядер P-cores та енергоефективних ядер E-cores.
Процесор Intel Core i9-12900KF завдяки своїй високій продуктивності забезпечує багатозадачність у роботі та можливість проводити на ПК одночасно кілька операцій (наприклад, ігри з одночасним стрімінгом та прослуховуванням музики).
Розглянемо архітектуру докладніше.
Огляд архітектури Intel Core i9-12900KF
Архітектура Alder Lake в числі іншого містить технологію Intel Hybrid, яка вперше включає комбінацію високопродуктивних (Performance-cores, або P-cores) і енергоефективних (Efficient-cores, або E-cores) ядер на одному процесорі.
Ключові особливості технології Intel Hybrid у процесора Intel i9 12900KF:
- Комбінація ядер. Технологія Intel Hybrid поєднує два типи ядер на одному чіпі. Високопродуктивні ядра (P-cores) призначені для виконання складних та багатопотокових завдань, у той час як енергоефективні ядра (E-cores) призначені для обробки легких та однопотокових задач із мінімальним енергоспоживанням.
- Поліпшена енергоефективність. Завдяки комбінації P-cores та E-cores, процесори 12900kf з наявністю технології Intel Hybrid забезпечують більш високу енергоефективність у порівнянні з 10-11 поколіннями. Це важливо для збільшення автономності ноутбуків та зниження енергоспоживання настільних комп'ютерів.
- Динамічне розподілення навантаження. Технологія управляє розподілом завдань між P-cores та E-cores у реальному часі залежно від вимог додатків та навантаження системи. Це забезпечує оптимальне поєднання продуктивності та енергоефективності.
- Покращена продуктивність та багатозадачність. Завдяки комбінації високопродуктивних та енергоефективних ядер, процесори з технологією Intel Hybrid забезпечують покращену продуктивність у багатозадачних сценаріях та обробку паралельних завдань.
Кеш-пам'ять Intel 12900KF має такі характеристики:
- Кеш L1 (рівень 1). Кожне фізичне ядро процесора Intel Core i9-12900KF має два рівні кеш-пам'яті L1: інструкцій (L1i) і даних (L1d). Розмір кешу L1i складає 48 Кб на кожне ядро, а кеша L1d – теж 48 Кб на кожне ядро.
- Кеш L2 (рівень 2). Розмір кешу L2 кожного ядра становить 512 Кб.
- Кеш L3 (рівень 3). На відміну від кешу L1 та L2, пам'ять кеш L3 є загальним для всіх фізичних ядер процесора. Його загальний обсяг всіх ядер процесора Intel Core i9-12900KF становить 30 Мб.
Технічні характеристики: Intel Core i9-12900KF
Нижче наведено ключові технічні характеристики Intel i9 14900K:
- Лінійка: Intel Core i9.
- Серія: 12 Gen.
- Роз'єм процесора (Socket): LGA 1700.
- Кількість ядер: 16 ядер.
- Інтегрована графіка: без вбудованої графіки.
- Кількість потоків: 24.
- Частота процесора: 3.2 ГГц.
- Максимальна тактова частота: 6 ГГц.
- Об'єм кешу L3: 30 Мб.
- Кодова назва мікроархітектури: Alder Lake.
- Підтримка PCIe: PCIe 5.0.
- Підтримувана пам'ять: DDR4: 3200 МГц, DDR5: 4800 МГц.
- Максимальний об'єм пам'яті: 128 Гб.
- TDP: 125 Вт.
- Продуктивність (визначається через бенчмарки): 41341 points.
Процесор i7 12900KF має сумісність з топовими материнськими платами (чіпсет B660, B760, Z690, Z790, H610 та ін.).
Продуктивність Intel Core i9-12900KF
Тести даного процесора в популярних бенчмарках наведені в таблиці нижче.
Бенчмарк
Продуктивність у тестах
Passmark
41146
GeekBench 5 Single-Core
2537
GeekBench 5 Multi-Core
14848
Загальна продуктивність процесора Intel Core i9-12900KF в іграх у порівнянні з найближчими конкурентами показана в таблиці нижче.
Назва процесора
% продуктивності (у Intel Core i9-14900K взято за 100%)
Core i9-12900KS
107.07
Core i9-14900T
103.72
Core i9-12900K
100.56
Core i9-12900KF
100
Core i5-14600KF
95.98
Core i5-14600K
95.38
Ryzen 9 5900X
95.26
Intel Core i9-12900KF є процесором із розблокованим множником (“K” у суфіксі позначає розблокований множник), що дозволяє користувачам здійснювати розгін (overclocking) для підвищення продуктивності.
Деякі користувачі можуть досягти збільшення робочої частоти на 10% або більше. Однак важливо пам'ятати, що розгін тягне за собою нагрівання та збільшення енергоспоживання процесора, а це впливає на його довговічність.
Енергоспоживання та нагрівання Intel Core i9-12900KF
Для процесора Intel Core i9-12900KF TDP (Thermal Design Power або теплова потужність) становить 125 Вт. Це означає, що охолодження, встановлене на комп'ютері, має бути здатним ефективно видаляти тепло, яке виробляється цим процесором, щоб він працював стабільно і без перегріву.
Енергоспоживання процесора Intel Core i9-12900KF може змінюватись в залежності від навантаження та поточної частоти роботи. При максимальному навантаженні та використанні всіх ядер та потоків енергоспоживання може перевищити рівень TDP, особливо при оверклокінгу або під час використання процесором своєї максимальної потенційної продуктивності.
Гранично допустима температура нагрівання становить 100 градусів. Тому важливо подбати про надійне охолодження. Ось кілька варіантів систем охолодження, які можуть підійти для цього процесора:
- Повітряне охолодження із високопродуктивним вентилятором. Високопродуктивні повітряні кулери, такі як Noctua NH-D15, Be Quiet!, Dark Rock Pro 4 або Cooler Master Hyper 212 Evo можуть забезпечити хорошу продуктивність охолодження при відносно низькому рівні шуму. Вони підходять для користувачів, які не планують сильного розгону.
- Рідке охолодження із закритою петлею (AIO). Рідинні системи охолодження AIO, такі як NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum або Arctic Liquid Freezer II, ефективно відводять тепло та забезпечують можливість розгону.
- Користувальницькі рідинні системи охолодження (Custom Loop). Це найпросунутіший варіант, який забезпечує найкращу продуктивність охолодження та можливість розгону, але потребує більше часу та зусиль на встановлення та обслуговування. Такі системи можуть включати в себе радіатори, що настроюються, блоки CPU, насоси і резервуари.
Збірка комп'ютера на базі Intel Core i9-12900KF
Бажаєте самостійно зібрати ПК на основі цього процесора? Тоді вам допоможуть ці поради щодо підбору комплектуючих:
- Материнська плата має бути на базі чіпсету серії Intel Z690, таких як Z690, Z690A, Z690E та інших. Ці чіпсети пропонують найкращу підтримку розгону та широкий набір функцій.
- Оперативна пам'ять має бути DDR4 або DDR5 (з частотою від 3200 Гц та 48000 Гц відповідно). Мінімальний об'єм – 16 Гб, але для вимогливих ігор та веб-дизайну рекомендуємо ставити 32 Гб, а за необхідності зробити апгрейд до 64 Гб.
- У якості системи охолодження у такий ПК підійдуть Noctua NH-D15, NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum, Be Quiet! Dark Rock Pro 4 та інші.
- Відеокарту краще брати від GeForce RTX 4070 та вище, а також аналог від AMD Radeon.
- При виборі блоку живлення рекомендована потужність для системи з однією відеокартою та Intel Core i9-12900KF становить приблизно 750-850 Вт.
Для кого підійде Intel Core i9-12900KF
- Програмісти.
- Геймери-ентузіасти та любителі оверклокінгу.
- Веб-дизайнери.
- Монтажери відео та фільмів.
- Професійні фотографи.
- Любителі 4К-геймінгу.
Відгуки користувачів на Intel Core i9-12900KF
За відгуками найпростіше визначити, чи підійде ця модель процесора вам, чи ні. Відгуки на процесор ви знайдете на цій сторінці у відповідному розділі.
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3200 |
| Об'єм кешу L3 | 30720 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 41341 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H610 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 5600 |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Комплексне охолодження: радіатор PCH і Fan Xpert 2+ Освітлення Aura Sync RGB: вбудовані роз'єми Gen 2, що адресуються, для світлодіодних стрічок RGB Двостороннє шумозаглушення з використанням штучного інтелекту |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2490 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x8 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 199 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Додаткова інформація |
TORX Fan 4.0 Zero Frozr Afterburner |
| Особливості | Extreme Performance: 2505 MHz (MSI Center) |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 600 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 46 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 4 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 87 x 140 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткого замикання) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 165 |
| Рівень шуму | 23 |
| Повітрянний струм | 76 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 100 000 |
| Вхідний струм | 0.45 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 155 x 120 x 95 |
| Колір корпусу | Білий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2800 |
| Ресурс записи (TBW) | 640 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 450 x 415 x 210 |
| Габарити в упаковці | 517 x 496 x 282 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии