Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 4900 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 27466 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Підтримка процесорів Intel Core 13-го та 12-го поколінь та наступного покоління (LGA1700) 7+1+1 фаза живлення Підтримка DDR5 |
| Колір | Білий |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2580 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22548 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 500 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 4352 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS RGB Fusion Система охолодження WINDFORCE |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Білий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | - |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 165 |
| Рівень шуму | 23 |
| Повітрянний струм | 76 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Ресурс | 100 000 |
| Вхідний струм | 0.45 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 155 x 120 x 95 |
| Колір корпусу | Білий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Білий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3300 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH360 - це новий корпус формату mATX, у якому особливу увагу приділено посиленню повітряного потоку по всьому корпусу. Два яскраві 140-мм вентилятори ARGB з підтримкою ШІМ встановлені перед основним відсіком, а гібридна бічна панель виділяє CH360 на тлі конкурентів.
КОВТОК СВІЖОГО ПОВІТРЯ
CH360 забезпечує винятковий повітряний потік з усіх боків корпусу: від передньої панелі з високим потоком повітря до бічної панелі з гібридного загартованого скла; холодне повітря завжди доступне для сучасних вимогливих до потужності компонентівГІБРИДНА СКЛЯНА БІЧНА ПАНЕЛЬ З ПОВІТРЯНИМ ПОТІКОМ
Унікальна гібридна бічна панель із загартованого скла та сітки забезпечує кришталево чистий вигляд на серці вашої системи та одночасно забезпечує сучасні графічні процесори додатковою вентиляцією: функціональний та водночас елегантний дизайн.
МАКСИМАЛЬНА ПОТУЖНІСТЬ ОХОЛОДЖЕННЯ
CH360 має безліч конфігурацій охолодження: від можливості встановлення 360-мм радіатора спереду до двох 140-мм вентиляторів ARGB, що входять до комплекту, спереду - конфігурації охолодження безмежні.
ВЕЛИКИЙ ВИБІР СУМІСНИХ КОМПОНЕНТІВ
Завдяки можливості підтримки процесорних кулерів висотою 165 мм, графічних процесорів 320 мм та блоків живлення 160 мм, CH360 може бути налаштований з широким спектром сучасних компонентів.
БІЛЬШЕ, ЯРШЕ, КРАЩЕ
Два 140-мм вентилятори ARGB, що світяться з підтримкою ШІМ, встановлені на передній панелі CH360 і забезпечують рясний приплив свіжого повітря в корпус. Ці вентилятори встановлені за межами основного відсіку, щоб забезпечити додатковий простір для сучасних графічних процесорів, зберігаючи при цьому меншу площу. У задній частині корпусу встановлений 120-мм ARGB-вентилятор для відведення внутрішнього тепла корпусу.
ЗБІРКА БЕЗ СТРЕСУ
Складання та обслуговування CH360 не вимагають великих зусиль: магнітна гібридна панель з додатковим гвинтом безпеки, магнітні повітряні фільтри, вбудований кронштейн для підтримки GPU, знімний відсік для жорсткого диска та 26 мм простору для прокладання кабелів за лотком материнської плати трохи простіше
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 165 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 431 x 215 x 431 |
| Вага | 6 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии