Intel Core i9 12900KF – високопродуктивний флагманський “камінь” для настільних комп'ютерів, який чудово підходить для дизайнерів та монтажерів відео та фільмів. Він надійшов у продаж у листопаді 2021 року. Хоча зараз з'явилися більш продуктивні та швидкі аналоги 13-го і 14-го поколінь, а незабаром вийдуть і процесори 15-го покоління, ця модель все ще затребувана завдяки ціні, що поступово знижується. Якщо користувач не може дозволити собі процесори 13-14 Gen, краще брати i9 12900KF.
Процесор Intel Core i9 12900kf заснований на архітектурі Alder Lake, яка є новим поколінням архітектури Intel. Вона є комбінацією високопродуктивних ядер P-cores та енергоефективних ядер E-cores.
Процесор Intel Core i9-12900KF завдяки своїй високій продуктивності забезпечує багатозадачність у роботі та можливість проводити на ПК одночасно кілька операцій (наприклад, ігри з одночасним стрімінгом та прослуховуванням музики).
Розглянемо архітектуру докладніше.
Архітектура Alder Lake в числі іншого містить технологію Intel Hybrid, яка вперше включає комбінацію високопродуктивних (Performance-cores, або P-cores) і енергоефективних (Efficient-cores, або E-cores) ядер на одному процесорі.
Ключові особливості технології Intel Hybrid у процесора Intel i9 12900KF:
Кеш-пам'ять Intel 12900KF має такі характеристики:
Нижче наведено ключові технічні характеристики Intel i9 14900K:
Процесор i7 12900KF має сумісність з топовими материнськими платами (чіпсет B660, B760, Z690, Z790, H610 та ін.).
Тести даного процесора в популярних бенчмарках наведені в таблиці нижче.
Бенчмарк
Продуктивність у тестах
Passmark
41146
GeekBench 5 Single-Core
2537
GeekBench 5 Multi-Core
14848
Загальна продуктивність процесора Intel Core i9-12900KF в іграх у порівнянні з найближчими конкурентами показана в таблиці нижче.
Назва процесора
% продуктивності (у Intel Core i9-14900K взято за 100%)
Core i9-12900KS
107.07
Core i9-14900T
103.72
Core i9-12900K
100.56
Core i9-12900KF
100
Core i5-14600KF
95.98
Core i5-14600K
95.38
Ryzen 9 5900X
95.26
Intel Core i9-12900KF є процесором із розблокованим множником (“K” у суфіксі позначає розблокований множник), що дозволяє користувачам здійснювати розгін (overclocking) для підвищення продуктивності.
Деякі користувачі можуть досягти збільшення робочої частоти на 10% або більше. Однак важливо пам'ятати, що розгін тягне за собою нагрівання та збільшення енергоспоживання процесора, а це впливає на його довговічність.
Для процесора Intel Core i9-12900KF TDP (Thermal Design Power або теплова потужність) становить 125 Вт. Це означає, що охолодження, встановлене на комп'ютері, має бути здатним ефективно видаляти тепло, яке виробляється цим процесором, щоб він працював стабільно і без перегріву.
Енергоспоживання процесора Intel Core i9-12900KF може змінюватись в залежності від навантаження та поточної частоти роботи. При максимальному навантаженні та використанні всіх ядер та потоків енергоспоживання може перевищити рівень TDP, особливо при оверклокінгу або під час використання процесором своєї максимальної потенційної продуктивності.
Гранично допустима температура нагрівання становить 100 градусів. Тому важливо подбати про надійне охолодження. Ось кілька варіантів систем охолодження, які можуть підійти для цього процесора:
Бажаєте самостійно зібрати ПК на основі цього процесора? Тоді вам допоможуть ці поради щодо підбору комплектуючих:
За відгуками найпростіше визначити, чи підійде ця модель процесора вам, чи ні. Відгуки на процесор ви знайдете на цій сторінці у відповідному розділі.
Лінійка | Intel Core i9 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 16 ядер |
Кількість потоків | 24 |
Частота процесора | 3200 |
Об'єм кешу L3 | 30720 |
Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
Серія | 12 Gen |
Мікроархітектура | Golden Cove |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 10 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 41341 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B660 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 5333 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 1 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 1 x RGB Header |
Overclocking | + |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
Тип пам'яті | GDDR7 |
Серія | GeForce RTX 50xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2647 |
Частота відеопам'яті | 28000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 28410 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 4608 |
Довжина відеокарти | 247 |
Висота відеокарти | 135 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 650 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація | Extreme Performance: 2662 MHz (MSI Center) |
Колір | Чорний |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
Пропускна спроможність | 25 600 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-18-18 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
Кількість роз'ємів SATA | 7 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 6000 |
Швидкість запису | 4000 |
Ресурс записи (TBW) | 320 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | HDD |
Лінійка | Western Digital Blue |
Форм-фактор | 3.5″ |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Інтерфейс | SATA III |
Швидкість передачі даних | 150 |
Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
Буфер обміну | 64 |
Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
Рівень шуму | 30 |
Ударостійкість |
65 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
Споживана потужність | 6.8 |
Робоча температура | Від 0 до 60 |
Додатково |
Технологія змінного притиску головок NoTouch Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
Габарити | 101.6 x 26.1 x 147 |
Вага | 440 |
Статус HDD | Новий |
Компактний корпус у форм-факторі mid-tower із потужним повітряним потоком, оптимальним охолодженням відеокарти та підтримкою великих радіаторів.
Сітчастий кожух блоку живлення забезпечує максимальний забір повітря за допомогою двох 120-мм вентиляторів, що розташовані на нижній панелі корпусу (не входять у комплект поставки).
Підтримує радіатори довжиною 360 мм спереду та радіатор довжиною 240 мм зверху для збірок з потужним рідинним охолодженням.
Надтонкі сітчасті панелі забезпечують винятковий потік повітря та допомагають запобігати потраплянню пилу у корпус.
В комплект поставки входять два 120 мм вентилятори Quiet Airflow (CV) — один на передній панелі корпусу, другий на задній. *Quiet Airflow Case Version(3-pin DC)
Без проблем прокладайте та ховайте кабелі за допомогою широких каналів, гачків та стяжок.
Легко відкривайте передню, бічні та верхню панелі без інструментів.
Виготовлений із товстої сталі та загартованого скла.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280 |
Максимальна висота кулера | 170 |
Додатково | Верхня підтримка радіатора: до 240 мм (280 мм лише з низькопрофільною пам'яттю) |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 410 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 465 x 430 x 225 |
Вага | 7.28 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии