У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 14 ядер |
Кількість потоків | 20 |
Частота процесора | 3500 |
Максимальна тактова частота | 5300 |
Об'єм кешу L3 | 24576 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 39598 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (s1700, Intel B760)
Поєднує всі основні елементи новітніх процесорів Intel з готовими до ігор функціями і перевіреною надійністю. Ця материнська плата, оснащена компонентами військового рівня, удосконаленою системою живлення та комплексною системою охолодження, перевершує всі очікування та забезпечує бездоганну продуктивність для марафонських ігор. Материнські плати TUF GAMING також проходять суворі випробування на витривалість, щоб гарантувати, що вони зможуть працювати в умовах, коли інші можуть вийти з ладу. Естетично ця модель включає тиснену фірмову табличку і геометричні елементи дизайну, що відображають надійність і стабільність, які характеризують серію TUF GAMING.
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7800 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 3 x Addressable header |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
Тип пам'яті | GDDR7 |
Серія | GeForce RTX 50xx |
Частота відеопам'яті | 28000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 28599 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 6144 |
Довжина відеокарти | 331.9 |
Висота відеокарти | 127.1 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
ARGB SYNC EVO TurboFan 4.0 2-Ball Bearing Dual BIOS 0-dB TECH |
Колір | Чорний |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL36 |
Схема таймінгів | 36-44-44 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Підтримка новітнього стандарту ATX3.1
Заснований на новітньому стандарті ATX3.1 від INTEL, PL-D V2 здатний забезпечити подвоєння загальної потужності системи за 0,1 мс, тому стрибки напруги ніколи не стануть проблемою. До комплекту поставки входить роз'єм живлення PCIe 5.1, розрахований на потужність до 450 Вт.
Електролітичні конденсатори високоЇ якості
Високоякісні електролітичні конденсатори дозволяють блокам живлення серії PL-D V2 утримувати час утримання напруги до ? 16 мс при повному навантаженні (100%), а також легко справлятися з перебоями в подачі електроенергії.
Висока надійність
Забезпечує надійне та стабільне живлення завдяки добре продуманій двотранзисторній топології з прямим включенням. У PL-D V2 використовується активний ШІМ і перетворення постійного струму в постійний. Весь блок виготовлений з високоякісних деталей і може працювати на висоті до 5 000 метрів над рівнем моря.
Минуле, сучасне та майбутнє
Оснащені трьома роз'ємами PCIe, двома EPS та кабелем 16AWG 12V-2x6, блоки живлення PL-D забезпечують стабільне та стабільне живлення для застарілих ПК та ПК нового покоління в осяжному майбутньому.
80 PLUS Bronze
Сертифіковано за стандартом 80 PLUS Bronze, що забезпечує щонайменше 85% ефективності за типових навантажень (50%).
Безпека
Включає в себе цілу низку всебічних засобів захисту, в тому числі: OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, SIP, NLO.
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
Максимальне TDP | 240 |
Рівень шуму | 28 |
Повітряний потік | 68.99 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 158 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.12 |
Споживана потужність | 1.44 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 127 x 117 x 158 |
Вага | 1040 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Чорний |
Безмежні можливості для творчості та самовираження
LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.
Миттєва реалізація ідей
LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!
Комфортне використання з PS5
У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".
Краще найкращого
У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.
Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі
SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 7400 |
Швидкість запису | 6500 |
Ресурс записи (TBW) | 600 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
Вага | 6.2 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
LANCOOL 207 переосмислює традиційну компоновку форм-фактору ATX, поєднуючи чудову сумісність комплектуючих і відмінне охолодження у витонченому, компактному корпусі розміру M-ATX.
LANCOOL 207 доступний у класичному чорному та освіжаючому білому кольорах, що гарантує ідеальну відповідність вашому стилю.
Незважаючи на компактні розміри, LANCOOL 207 пропонує чудову сумісність комплектуючих, підтримуючи материнські плати форм-фактору ATX, 360-мм радіатор, ATX блок живлення та відеокарти довжиною до 375 мм, і все це в елегантному корпусі об'ємом 45,5 л!
Унікальний зміщений відсік для материнської плати LANCOOL 207 забезпечує компактну конструкцію, покращуючи при цьому сумісність комплектуючих і повітряний потік.
LANCOOL 207 підтримує стандартні материнські плати форм-факторів ATX (максимальна ширина 244 мм) / M-ATX / ITX.
Примітка: Для користувачів, які стикаються з проблемами перешкод на материнських платах ATX, що мають підключення роз'єму USB 3.0 під кутом 90 градусів, будь ласка, відвідайте сайт виробника, щоб знайти рішення.
Блок живлення стратегічно розміщено спереду, порти роз'ємів спрямовані назовні для зручного підключення кабелів. Крім того, для доступу до живлення ззаду передбачено подовжувач кабеля живлення.
LANCOOL 207 дозволяє встановлювати блок живлення з вентилятором, орієнтованим як вгору, так і вниз.
Примітка: Блок живлення повинен мати спеціальні монтажні отвори для встановлення вентилятором догори. Відсилка до БЖ LIAN LI Edge PSU при монтажі вентилятором догори. (Примітка: Кабель EPS може бути занадто коротким для прокладання під кутом у цій конфігурації).
Примітка: У традиційних блоків живлення, встановлених вентилятором донизу, роз'єми для підключення процесора зазвичай знаходяться у верхньому правому куті. Для плавного прокладання кабелю під кутом потрібен процесорний кабель довжиною 600 мм. Якщо ваш процесорний кабель коротший за 600 мм, див. поради та рекомендації щодо прокладання кабелю на сайті виробника.
Тестування лабораторії PPLP показало, що Lancool 207 знаходиться у верхній частині їхнього рейтингу і демонструє відмінні характеристики відводу тепла. Це принесло йому нагороду Level-S Chassis Performance Award за виняткове охолодження комплектуючих.
Процесор: Intel i9-13900K (Lock 230W)
Материнська плата: MSI MPG B760M EDGE TI WIFI
Кулер: PC Cooler RZ620 BK
ВІдеокарта: ASUS ROG Strix RTX 3080 12G (максимальне навантаження 390 Вт TGP)
Тестове програмне забезпечення:
Стрес-тест AIDA64 FPU+3DMARK тривалістю 15 хвилин
Два потужних вентилятори ARGB забезпечують чудове охолодження та приголомшливі ефекти підсвітки завдяки дзеркалу нескінченності по центру.
Розмір:
140x140x30 мм
Швидкість:
450 ~ 1900 об/хв
Повітряний потік:
109.3 CFM
Статичний тиск:
3.3 мм h30
Шум:
34.86 dBA
Два вентилятори, що мають 11 лопатей забезпечують високий потік повітря розташовані в нижній частині корпусу і подають повітря безпосередньо на відеокарту.
Розмір:
120x120x25 мм
Швидкість:
500 ~ 1950 об/хв
Повітряний потік:
71.1 CFM
Статичний тиск:
1,99 мм h30
Шум:
30.81 dBA
Примітка: У комплекті поставки присутні 16 довгих гвинтів(різьба 6#32, довжина 28 мм) для заміни за потреби вентиляторів, що входять до комплекту поставки, на стандартні вентилятори товщиною 25 мм (підтримує всі серії UNI FAN тільки знизу, вентилятори ширше 140 мм спереду не підтримуються).
Верхня частина корпусу підтримує монтаж радіатора довжиною 360 мм завдяки зміщеній конструкції лотка для материнської плати.
Корпус LANCOOL 207 вміщує відеокарти завдовжки до 375 мм і має регульований кронштейн, що запобігає провисанню відеокарти, забезпечуючи її ідеальне розміщення у корпусі.
довжина: 285~315 мм
довжина: 316~345 мм
довжина: 346~375 мм
Панель керування, що розташована у верхній частині корпусу LANCOOL 207 забезпечує легкий доступ до основних портів.
Завдяки інноваційному плануванню, добре організована система кабель-менеджменту знаходиться переважно в передній частині 2-ї камери.
1.
Прокладка для кабелю EPS
2.
3 x потрійні ремені на липучках для кріплення кабелів
3.
Втулка для 24-PIN кабелю материнської плати
4.
Місце для 2 x жорстких дисків
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 180 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 160 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Додатково | 2 × 3.5″ HDD або 2.5″ SSD |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.1 Type-C 1 x аудіо порт |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 375 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково | Пиловий фільтр |
Матеріал | Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 456 x 455.6 x 219 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии